专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种使用单面太阳电池的双面光伏发电装置-CN201711232179.3在审
  • 刘强;周艳方;李令先;单伟 - 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司
  • 2017-11-30 - 2018-04-24 - H01L31/048
  • 本发明公开了一种使用单面太阳电池的双面光伏发电装置,包括层压件和边框,层压件是主要由前面板、封装材料、正面太阳电池串、封装材料、中间板、封装材料、背面太阳电池串、封装材料和背面板从下至上依次设置并层压成的一个整体,正面太阳电池串与背面太阳电池串均分别由单面太阳电池组成,正面太阳电池串与背面太阳电池串串联构成串联电路,或者正面太阳电池串与背面太阳电池串并联构成并联电路,或者正面太阳电池串与背面太阳电池串互不连接本发明将由单面太阳电池组成的正面太阳电池串与背面太阳电池串封装成双面光伏发电装置,可实现双面光伏发电,大幅提高发电功率。
  • 一种使用单面太阳能电池双面发电装置
  • [发明专利]一种太阳电池组件的制作方法和系统-CN202010426852.2在审
  • 黄思;刘勇;朴松源 - 一道新能源科技(衢州)有限公司
  • 2020-05-19 - 2021-11-23 - H01L31/18
  • 本发明提供了一种太阳电池组件的制作方法和系统,具体为整备硬质透明的正面保护层;在正面保护层的一面制作至少一层薄膜太阳电池单元;在薄膜太阳电池单元的表面形成第一封装材料层;将硅太阳电池平铺在封装材料上,并朝向正面保护层;将硅太阳电池上覆盖第二封装材料层;在第二封装材料层上再加装背板,再通过层压和修边程序形成太阳电池组件。通过上述步骤所制作的太阳电池组件包括至少一层薄膜太阳电池组件和一层硅太阳电池,这样,原先硅太阳电池吸收较差的短波在经过薄膜太阳电池单元时被利用,而长波在经过薄膜太阳电池单元后被硅太阳电池吸收利用,从而使制作得到的太阳电池组件的转换效率得到有效提高。
  • 一种太阳能电池组件制作方法系统
  • [实用新型]一种太阳电池芯片硅胶保护封装结构-CN201921497579.1有效
  • 邱新旺;张太辉;李滨 - 福建省辉锐电子技术有限公司
  • 2019-09-10 - 2020-12-22 - H01L31/048
  • 本实用新型公开了一种太阳电池芯片硅胶保护封装结构,封装结构包括前板材料、背板材料太阳电池芯片、硅胶保护材料、硬质材料保护层及封装材料EVA,所述太阳电池芯片被硅胶保护材料部分或全部包覆,所述太阳电池芯片表面贴合硬质材料保护层,所述前板材料设置在太阳电池芯片的受光面,所述背板材料设置在太阳电池芯片的背光面。本实用新型通过包覆透明硅胶保护材料,有效保护太阳电池芯片,同时表面贴合硬质材料进行再次保护,进一步避免柔性太阳组件在折弯、卷曲、撞击过程中太阳电池芯片不被破坏,使得柔性太阳电池实现真正意义上的柔性可卷曲功能
  • 一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构
  • [实用新型]一种太阳路灯-CN201921104383.1有效
  • 史杰 - 史杰
  • 2019-07-15 - 2020-07-17 - F21S9/03
  • 本实用新型涉及一种太阳路灯,包括灯杆、太阳电池板灯臂、电器箱及LED灯具;太阳电池板灯臂固定于灯杆上,电器箱及LED灯具均固定于太阳电池板灯臂上;太阳电池板灯臂由太阳电池材料层与起灯臂作用的同时起太阳电池材料层托板的钢板一体化合成;太阳电池材料层与电池导线连接,电池与LED灯具导线连接。本技术方案解决了LED路灯用电器的供电问题,又将太阳电池材料层与灯臂的托板一体化造型设计,以提高用户更好地美的体验、节约材料及降低成本。
  • 一种太阳能路灯
  • [发明专利]一种太阳电池芯片硅胶保护封装结构及方法-CN201910851381.7在审
  • 邱新旺;张太辉;李滨 - 福建省辉锐电子技术有限公司
  • 2019-09-10 - 2021-03-26 - H01L31/048
  • 本发明公开了一种太阳电池芯片硅胶保护封装结构及方法,封装结构包括前板材料、背板材料太阳电池芯片、硅胶保护材料、硬质材料保护层及封装材料EVA,太阳电池芯片被硅胶保护材料部分或全部包覆,所述太阳电池芯片表面贴合硬质材料保护层封装方法步骤:用硅胶保护材料封装包覆太阳电池芯片;在硅胶保护材料表面贴合硬质材料保护层;用EVA材料太阳电池芯片的受光面和背光面分别贴合前板材料和背板材料。本发明通过包覆透明硅胶保护材料,有效保护太阳电池芯片,同时表面贴合硬质材料进行再次保护,进一步避免柔性太阳组件在折弯、卷曲、撞击过程中太阳电池芯片不被破坏,使得柔性太阳电池实现真正意义上的柔性可卷曲功能
  • 一种太阳能电池芯片硅胶保护封装结构方法

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